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- 2024-08-21長(zhǎng)江存儲(chǔ)董事長(zhǎng)表示IC封裝將比代工更重要
楊子江存儲(chǔ)技術(shù)公司（YMTC）董事長(zhǎng)陳南祥表示，集成電路（IC）封裝將比晶圓廠更為重要。在這種情況下，IC封裝技術(shù)將對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展產(chǎn)生更大的影響，因?yàn)榉庋b是將
- 2024-08-20onsemi 被選為大眾集團(tuán)的下一代電動(dòng)汽車提供動(dòng)力
onsemi （納斯達(dá)克股票代碼： ON ）宣布，它已與大眾汽車集團(tuán)簽署了一項(xiàng)多年期協(xié)議，成為完整電源箱解決方案的主要供應(yīng)商，作為用于可擴(kuò)展系統(tǒng)平臺(tái)（SSP）的
- 2024-08-09NXP業(yè)績(jī)不佳引發(fā)對(duì)2H24汽車芯片需求的質(zhì)疑
恩智浦半導(dǎo)體 (NXP Semiconductors) 股票(NXPI.O)，該公司股價(jià)下跌 9%，拖累其他汽車半導(dǎo)體公司走低，因其令人失望的季度營(yíng)收預(yù)期引發(fā)了
- 2024-08-08世界先進(jìn)公司和恩智浦半導(dǎo)體宣布成立合資公司
世界先進(jìn)積體電路股份有限公司和恩智浦半導(dǎo)體宣布計(jì)劃在新加坡成立一家合資企業(yè)，名為 VisionPower Semiconductor Manufacturing
- 2024-08-07玻璃基板封裝將占據(jù)主導(dǎo)地位嗎？
玻璃作為一種材料，在各種半導(dǎo)體行業(yè)中都引起了極大的關(guān)注和整合。它標(biāo)志著先進(jìn)封裝材料選擇的重大轉(zhuǎn)變，與有機(jī)和陶瓷材料相比具有多種優(yōu)勢(shì)。與多年來(lái)一直是主流技術(shù)的有機(jī)
- 2024-08-06中國(guó)臺(tái)灣太陽(yáng)能產(chǎn)業(yè)因土地短缺而陷入困境
中國(guó)臺(tái)灣的太陽(yáng)能產(chǎn)業(yè)雖然正面臨著土地短缺的困境，但隨著政府對(duì)太陽(yáng)能發(fā)電系統(tǒng)開發(fā)的持續(xù)鼓勵(lì)，行業(yè)仍有巨大發(fā)展?jié)摿ΑＴ谥袊?guó)臺(tái)灣，雖然土地供給面臨限制，但政府在制定政
- 2024-08-05三星是否推遲泰勒工廠投產(chǎn)以轉(zhuǎn)向2納米工藝？
三星正在考慮將其位于德克薩斯州泰勒的晶圓代工廠從最初計(jì)劃的 4 納米工藝技術(shù)升級(jí)到更先進(jìn)的 2 納米工藝。這一轉(zhuǎn)變最初定于 2026 年開業(yè)，旨在增強(qiáng)三星與臺(tái)積
- 2024-08-02中國(guó)NAND閃存制造商位2024年供應(yīng)增長(zhǎng)引領(lǐng)行業(yè)
2024年，中國(guó)NAND閃存廠商將繼續(xù)擴(kuò)大產(chǎn)能，增加生產(chǎn)項(xiàng)目。預(yù)計(jì)中國(guó)大陸芯片制造商將啟動(dòng)18個(gè)項(xiàng)目，預(yù)計(jì)產(chǎn)能同比增長(zhǎng)13%。預(yù)計(jì)這種擴(kuò)張將推動(dòng)NAND閃存市場(chǎng)
- 2024-08-01搶奪臺(tái)積電2納米代工訂單有多難？
在3nm生產(chǎn)線開始大規(guī)模生產(chǎn)后不久，半導(dǎo)體代工廠開始爭(zhēng)奪2nm技術(shù)領(lǐng)域的主導(dǎo)地位。由于工藝的先進(jìn)性，獲得臺(tái)積電的 2nm 訂單尤其具有挑戰(zhàn)性，這需要大量的財(cái)務(wù)和
- 2024-07-31恩智浦首席技術(shù)官表示，恩智浦將主要向新加坡合資工廠下達(dá) PMIC 訂單
荷蘭 IDM 首席技術(shù)官 Lars Reger 表示，恩智浦將主要通過(guò)其與臺(tái)灣 Vanguard International Semiconductor (VI
