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- 2024-05-28英飛凌為小米電動車供應(yīng)SiC功率模塊
英飛凌宣布將為小米汽車最新發(fā)布的SU7智能電動汽車供應(yīng)碳化硅（SiC）功率模塊和芯片產(chǎn)品，這些產(chǎn)品可以提高電動汽車的性能和續(xù)航里程。英飛凌還將供應(yīng)這些產(chǎn)品直至2
- 2024-05-27芯片制造商為汽車以太網(wǎng)熱潮做好準(zhǔn)備
業(yè)內(nèi)人士表示，汽車以太網(wǎng)的采用正在快速增長，這可能為相關(guān)芯片供應(yīng)商創(chuàng)造巨大的經(jīng)濟(jì)前景。 汽車行業(yè)對高數(shù)據(jù)速率、帶寬和數(shù)據(jù)安全性的需求不斷增加，這推動了對車載以太
- 2024-05-24臺積電可能很快就會看到3納米產(chǎn)能供不應(yīng)求
據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露，臺積電3nm系列的利用率已攀升至95%以上，而隨著包括蘋果在內(nèi)的客戶對其N3E工藝的強(qiáng)勁需求，3nm的產(chǎn)能供應(yīng)將出現(xiàn)短缺。 臺積電的3納米產(chǎn)能確
- 2024-05-23華為芯片研發(fā)得到中國半導(dǎo)體企業(yè)全力支持
華為的芯片研發(fā)投入顯示出其在相關(guān)技術(shù)領(lǐng)域的領(lǐng)先地位，如5G、AI等功能的支持。這表明華為不僅關(guān)注硬件開發(fā)，也致力于軟件和系統(tǒng)整合，這些都是推動其在全球市場中的競
- 2024-05-22矽力杰在電源管理IC有啥優(yōu)勢？
在當(dāng)今科技飛速發(fā)展的時代，電子設(shè)備的高效能和低功耗成為了設(shè)計(jì)的關(guān)鍵因素。作為電源管理集成電路（IC）供應(yīng)商，矽力杰（Silergy Corp\.）憑借其卓越的技
- 2024-05-21SK海力士今年的AI相關(guān)內(nèi)存芯片已售罄
SK海力士(SK Hynix)表示，由于人工智能(AI)芯片需求旺盛，該公司今年的高帶寬內(nèi)存(HBM)產(chǎn)品已售罄，2025年的產(chǎn)品幾乎已被預(yù)訂一空。 這家總部位
- 2024-05-20AI或?yàn)閕Phone銷售注入新活力
蘋果公司和投資者急切期待通過人工智能（AI）為其產(chǎn)品注入全新活力，特別是在iPhone銷量出現(xiàn)下滑的情況下。他們有望在即將舉行的年度開發(fā)者大會上推出全新的AI產(chǎn)
- 2024-05-17蘋果公司正開發(fā)數(shù)據(jù)中心AI芯片
蘋果公司正積極自主開發(fā)數(shù)據(jù)中心服務(wù)器芯片，這一舉措有望為其帶來在人工智能領(lǐng)域的競爭優(yōu)勢。代號為ACDC的該項(xiàng)目將充分利用蘋果自身強(qiáng)大的芯片設(shè)計(jì)能力。 雖然新芯片
- 2024-05-16英飛凌與Amkor深化合作夥伴關(guān)系 強(qiáng)化半導(dǎo)體解決方案的歐洲供應(yīng)鏈
電源系統(tǒng)及物聯(lián)網(wǎng)半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)廠商英飛凌科技股份有限公司強(qiáng)化其在歐洲的外包后端制造業(yè)務(wù)，宣布與半導(dǎo)體封裝及測試服務(wù)領(lǐng)導(dǎo)提供商 Amkor Technology, I
- 2024-05-15恩智浦發(fā)布S32 CoreRide開放平臺 突破軟件定義汽車開發(fā)的整合障礙
恩智浦半導(dǎo)體推出全新汽車軟件平臺S32 CoreRide，旨在簡化汽車架構(gòu)開發(fā)的復(fù)雜性，降低成本。該平臺整合了S32處理器和合作伙伴的軟件，提供安全可擴(kuò)展的功能
